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第二届CHIPF北京国际包装博览会筹备在即

在中国包装联合会、各地方包装技术协会和专业委员会的大力支撑下,CHIPF 2010北京国际包装博览会举办得相当成功,得到了包装行业内的高度认可。CHIPF北京国际包装博览会被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会,将于今年7月3日到6日举办第二届。尚处在成长期的博览会已入选中华人民共和国商务部重点支撑展会名单,成为国内包装行业获得商务部重点扶植的展会,同时也获得国家商务部、国家工信部、国家科技部、国家贸促会和各地方政府的鼓励支撑政策,使得博览会前景可观。

本届博览会将着重展示国内外的新技术、新产品和新工艺。依托于中国包装联合会的7个研发中心和中国国际印刷包装创意总部园,博览会将成为权威的新技术、新产品和新工艺的平台,汇聚于此的世界各国专业人士,将成为新产品发布的见证人。

为充分展示包装行业的高新技术成果,引导并推动包装行业的技术创新,履行北京国际包装博览会促进行业交流,推动产业进步的宗旨,本届博览会特别设立了“高新技术展区”,其中包含纸包装专区、塑料包装专区、节材代木专区、金属包装专区、防伪包装专区、高新技术装备专区、包装行业研发中心专区七大板块。

此外,在上届基础之上,金属展区中金属容器制品更加突出,金属桶、金属罐、金属气雾罐、金属封闭器等种类繁多,成为展会一大亮点,目前已有近30家参展企业进驻该展区。包装制品区展商在本届展览中参展踊跃,面积有所增加,纸制品、塑料制品、复合类软包装制品、胶粘剂……包罗甚广。

为了与专业观众所在行业建立密切联系,博览会已与天津食品工业协会、北京市茶叶协会、河北食品工业协会、温州食品制药机械行业协会、汕头市化妆品行业协会等十多家日化、食品、饮料、医药类行业协会合作,共同为博览会招募专业观众。目前,国内已有近万人报名参观。国际上,更有超过300名来自世界各国的个人报名观展。同时,博览会积极与日本、英国、美国、德国、意大利、巴西、俄罗斯、韩国等国家的包装专业协会沟通组团参观。

关于CHIPF北京国际包装博览会

 CHIPF北京国际包装博览会(简称CHIPF),是由世界包装组织副主席、亚洲包装联合会主席、中国包装联合会会长石万鹏提议并发起的。

 

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